전남대, 반도체 산·학·연 혁신거점 구축 본격화 삼성전자·SK 등 첨단산업 수요 대응 ‘캠퍼스혁신파크’ 중심 협력체계 구축 ‘광주전남반도체공동연구소’까지 연계 인재 양성·공동연구·실증·창업·사업화 김재정 기자

2026년 09월 07일(월) 19:39

전남대학교가 광주 군공항 일대에서 추진되는 대규모 반도체 산업 투자에 대응해 캠퍼스혁신파크(조감도) 중심의 산·학·연 협력 체계 구축에 나선다.

삼성전자와 SK하이닉스가 서남권에 총 800조원을 투자해 반도체 팹 4기를 조성하는 계획을 발표하고, 광주 군공항 부지가 산업단지 후보지로 구체화되면서 전남대는 지역거점국립대학으로서 반도체 전문인력 양성뿐 아니라 기업 공동연구, 기술실증, 사업화와 창업까지 연결하는 산·학·연 혁신거점 구축에 속도를 낼 계획이다.

이를 통해 대학의 교육·연구·산학협력 역량을 지역 반도체 산업생태계와 본격 연결한다는 구상이다.

그 중심에는 전남대 용봉캠퍼스에 조성 중인 캠퍼스혁신파크 산학연혁신허브가 있다. 캠퍼스혁신파크는 대학 내 유휴부지를 도시첨단산업단지로 조성해 기업과 연구소를 대학 안으로 유치하고 대학의 연구인력과 시설·장비를 기업의 연구개발 및 사업화와 직접 연결하는 사업이다.

지하 1층, 지상 7층, 연면적 약 1만9천㎡ 규모의 허브는 2027년 상반기 완공을 목표로 조성 중이며 향후 첨단산업 기업과 기업부설연구소, 산학협력 지원조직 등이 집적될 예정이다.

전남대는 교육부와 한국산업기술진흥원(KIAT)의 대학산학협력단지조성지원사업을 연계해 허브의 기업지원 기능도 강화한다. 향후 5년간 총 80억원을 투입해 기업 공동연구와 기술지원, 교육·연구환경 및 공동활용 기자재 구축, 기술사업화 기반을 단계적으로 갖출 계획이다.

전남대는 ‘광주전남반도체공동연구소’를 비롯한 교내 연구조직, 산학협력 인프라 및 입주기업을 연결해 기업 수요 발굴부터 연구진 매칭, 산학 공동연구, 장비 활용과 실증, 지식재산권 창출, 기술사업화로 이어지는 협력 체계를 구축한다.

입주기업에는 교수·전문가 매칭을 통한 기술자문과 공동연구, 공동활용장비, 시제품 제작·실증, 특허·기술가치평가, 투자유치 IR, 현장실습·인턴십 및 취업연계 등을 단계적으로 지원한다.

전남대는 기업 수요와 대학의 연구 역량을 연결하고 반도체 전문인력 양성 계획과 캠퍼스혁신파크, 광주전남반도체공동연구소를 연계해 ‘인재 양성-공동연구-기업지원-창업·사업화’가 하나의 캠퍼스에서 이뤄지는 구조를 만들 방침이다.

이근배 전남대 총장은 “전남대의 반도체 연구·교육 역량과 캠퍼스혁신파크를 결합해 기업이 필요로 하는 인재와 기술을 공급하고 연구 성과가 기업의 혁신과 지역산업 성장으로 이어지는 산학연 생태계를 구축하겠다”고 강조했다./김재정 기자