삼성전자는 1일 중소벤처기업부와 300억원의 ‘공동투자형 기술개발 투자기금’ 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

협약에 따라 삼성전자와 중소벤처기업부는 각각 150억원을 출연, 오는 2022년부터 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발과 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.

공동투자형 기술개발은 중기부와 투자기업이 공동 출자로 기금을 조성한 뒤 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 처리하도록 지원하는 정책이다.

이 정책을 도입한 2008년 이후 현재까지 기금 7천698억원이 조성돼 중소기업 961곳과 과제 1천184건을 연결하는 데 활용됐다.

삼성전자와 중기부는 앞서 2013년에도 200억원의 기금을 조성해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.

이번에 마련된 기금은 중소기업의 시스템반도체와 인공지능(AI) 등 차세대 기술과 소재·부품·장비(소부장) 분야 기술 경쟁력을 높이는 데 투입될 예정이다.

이날 협약식은 김현석 삼성전자 대표이사 사장, 권칠승 중소벤처기업부 장관, 이용구 위드웨이브 대표 등이 참석한 가운데 2013년에 조성된 1차 기금을 지원받아 통신장비 부품을 국산화한 경기 용인 소재 중소기업 ‘위드웨이브’ 본사에서 열렸다.

2014년 설립된 통신용 커넥터 전문기업 위드웨이브는 삼성전자 제안으로 지난해 8월부터 약 10억원(삼성전자 5억원·중기부 5억원)의 개발 자금을 지원 받아 5G용 초고주파용 커넥트 국산화 개발을 진행 중이다.

초고속 신호 전송회로의 핵심 부품인 초고주파용 커넥터는 현재 미국, 일본에서 전량 수입되고 있다. 위드웨이브는 해당 분야의 전문업체로 개발 역량은 있었지만 높은 연구개발 비용 부담 때문에 엄두를 내지 못하고 있었다.

이에 삼성전자는 커넥터 국산화를 통한 네트워크 부품 수급 안정 및 국내 커넥터 경쟁력 향상을 위해 공동 기술개발을 제안했다.

위드웨이브가 기술 개발과 국산화에 성공하면 국내 5G 단말기·기지국 사업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 전망된다.

권칠승 중기부 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색해 상생문화에 기반한 혁신 사례가 많이 확산되기를 기대한다”고 말했다./기수희 기자

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